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封装技术
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Oxidation Behavior and Intermetallic Compounds Growth of Sn-Ag-Bi-Cr Lead-free Solder
Concentrations of 0.1, 0.3, and 0.5 wt.% of Cr were added to Sn-3Ag-3Bi alloy to produce Sn-Ag-Bi-Cr alloys. The microstructure is refined with Cr additions, while significantly improves the oxidation resistance. There is no change in the wettability and liquidus temperature after Cr additions. In addition, the effect of Cr addition on the intermetallic compounds was discussed.
微波功率晶体管的金属气密封装
关键词:微波功率晶体管 封装技术 金属气密封装
利用热阻网络拓扑关系对多芯片组件热分析技术的研究
关键词:多芯片组件(MCM) 热分析 热阻
与单芯片封装相比,对多芯片组件(MCM:Multi-Chip Module)进行热分析时,由于存在多个热源,各个热源之间相互影响,使得热分析变得比较复杂。现通过几种基本的MCM类型,利用一维热阻网络拓朴关系进行了热场的计算和分析,并与有限元仿真结果进行了对比,得到结点温度与有限元仿真结果误差相差不超过10%,说明了利用热阻网络拓朴分析技术可在某种程度上应用于3D MCM组件的热学分析技术中。
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