利用热阻网络拓扑关系对多芯片组件热分析技术的研究
更新时间：2019-05-21
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关键词：多芯片组件（MCM） 热分析 热阻
作者简介：曹玉生(1971-),男,副教授,博士研究生,主要研究方向为集成电路封装、多芯片组件封装技术、系统集成技术、CAD/CAM等.通信地址:北京市9243信箱电路部 (100076) 电话:(010)67968115 (8938) E-mail:cys0113@sohu.com
作者单位：曹玉生（北京航空航天大学机械工程及自动化学院,北京,100083）
内容提要：与单芯片封装相比,对多芯片组件(MCM:Multi-Chip Module)进行热分析时,由于存在多个热源,各个热源之间相互影响,使得热分析变得比较复杂。现通过几种基本的MCM类型,利用一维热阻网络拓朴关系进行了热场的计算和分析,并与有限元仿真结果进行了对比,得到结点温度与有限元仿真结果误差相差不超过10%,说明了利用热阻网络拓朴分析技术可在某种程度上应用于3D MCM组件的热学分析技术中。
期刊名：宇航学报
期号：第3期
年份：2006
页数：527-531
