化学镀
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关键词:Ni-Cu-P 合金镀层 非晶态 结构与性能
研究了化学镀 Ni-Cu-P 非晶态合金镀层的成分,结构、硬度及形貌等性能.研究结果表明:镀层中铜含量随着镀液中硫酸铜浓度的增加而提高,镍、磷含量随着镀液中硫酸铜浓度的增加而降低.由于铜具有优先析出的特征,导致合金镀层中 Cu/Ni 质量比远高于镀液中 Cu~(2+)/Ni~(2+)质量比.在镀态下,Ni-Cu-P 合金镀层为含铜、磷原子的镍基饱合固溶体.X-ray 衍射表明:在镀态下及300℃以下热处理时,Ni-7.929%Cu-8.227%P (质量分数)合金镀层为非晶态结构,经400℃热处理后, 开始有热力学平衡相 Ni_3P 和 Cu_3P 析出,合金镀层已转为晶态结构.Ni-7.929%Cu-8.227%P 合金镀层的硬度随热处理温度的升高而增加,在400℃时,硬度达到最大值(845HV),热处理温度继续升高,合金饺层的硬度反而下降.
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关键词:铜基 化学镀锡 新工艺
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关键词:光亮剂 化学镀 镍磷合金镀层 性能
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关键词:镍基 复合镀层 化学镀 镀合金
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关键词:镍硼合金 镍钼硼合金 化学镀 热处理 组织结构 硬度
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关键词:水基憎水剂 超憎水膜 聚四氟乙烯乳液 硅溶胶
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关键词:镀膜 磁控溅射 化学镀 空心微珠
空心微珠表面金属化具有重要的应用价值.本文通过采用磁控溅射方法和化学镀的方法,对无机空心微珠颗粒表面进行了镀金属膜的研究.采用化学镀方法所得的颗粒表面所镀金属层疏松、不均匀、还有没被金属遮盖的孔洞, 金属层与空心微珠表面的附着力小,金属薄膜容易脱落;采用磁控溅射方法所镀的空心微珠表面没有明显的金属颗粒, 表面所镀金属致密、均匀,表面覆盖完全,没有孔洞,金属层与空心微珠之间的附着力大,即使采用挤压等方法也没有发现金属层与空心微珠表面分离的现象出现;XRD测试表明,采用两种方法所镀的金属其金属的结构和性质几乎没有区别,可以达到同样的应用效果.另外,化学镀方法流程较复杂,易产生环境污染.但适合于超微细颗粒的镀膜.磁控溅射方法是物理方法,没有环境污染,流程也比较简单.但在处理超微细颗粒时必须采用强有力的分散手段保证每个颗粒均匀镀膜.
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