非晶态Ni-Cu-P合金镀层的结构及性能研究
更新时间：2019-05-21
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作者联系方式：昆明理工大学材料与冶金工程学院;
会议名称：第六届中国功能材料及其应用学术会议
会议地点：中国湖北武汉
召开年：2007
出版社：重庆仪器材料研究所、中国仪器仪表学会仪表材料分会、国家仪表功能材料工程技术研究中心
摘要：研究了化学镀 Ni-Cu-P 非晶态合金镀层的成分,结构、硬度及形貌等性能．研究结果表明：镀层中铜含量随着镀液中硫酸铜浓度的增加而提高,镍、磷含量随着镀液中硫酸铜浓度的增加而降低．由于铜具有优先析出的特征,导致合金镀层中 Cu/Ni 质量比远高于镀液中 Cu~(2+)/Ni~(2+)质量比．在镀态下,Ni-Cu-P 合金镀层为含铜、磷原子的镍基饱合固溶体．X-ray 衍射表明：在镀态下及300℃以下热处理时,Ni-7．929％Cu-8．227％P (质量分数)合金镀层为非晶态结构,经400℃热处理后, 开始有热力学平衡相 Ni_3P 和 Cu_3P 析出,合金镀层已转为晶态结构．Ni-7．929％Cu-8．227％P 合金镀层的硬度随热处理温度的升高而增加,在400℃时,硬度达到最大值(845HV),热处理温度继续升高,合金饺层的硬度反而下降．
