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施法中
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板料冲压成形过程的计算机仿真
关键词:板料 计算机仿真 冲压成形
1板料冲压成形过程计算机仿真的提出当今,金属冲压零件用在几乎每个批生产产品里,单在轿车就占到总重的3/4。板料冲压成形则是最重要的制造过程之一。板料冲压成形过程的计算机仿真(或模拟)可以从制造角度解决产品设计、冲压工艺设计与成形模具设计的优化问题。这...
B样条曲线曲面的节点消去算法研究
关键词:节点消去 B样条曲线 算法
在分析了Tiller给出的B样条曲线节点消去算法的基础上,提出了改进算法。改进算法充分地利用了B样条曲线的局部性质,无需考虑节点消去的顺序,一次消去多个节点。实验表明,与Tiller的算法相比较,改进后的算法效率有较大提高。
基于CORBA的可重构制造执行系统实现
关键词:制造执行系统 通用对象请求代理结构 构件
基于可重构制造模式的思想 ,提出了适合制造行业的可重构制造执行系统的软件体系结构 ,采用该体系结构实现了MES的可重构性和可移植性。开发了适应实际功能需求的双联MES框架 ,实现了MES框架的重用。基于CORBA、软构件技术实现了可重构MES构件的设计和管理。分析并解决了MES构件开发过程中构件的获取、构件的设计、构件的描述与检索等关键问题。最后给出了基于UML的构件抽取过程实例。
从二次曲线到有理二次Bézier曲线的转换
关键词:二次曲线 几何作图 曲线拟合 计算公式 计算方法 导出过程 切线斜率 定义域 直角坐标 权因子
本文揭示了二次曲线的有理二次B(?)zier曲线表示的导出过程,实质是非有理B(?)zier曲线的几何作图向有理的推广,指出了有理二次B(?)zier曲线的参数化与权因子的关系以及不同于非有理B(?)zier曲线拟合的参数化方法。给出确定权因子的简便易行的计算公式与步骤。附录中列举了其它一些实用公式和计算方法。
利用热阻网络拓扑关系对多芯片组件热分析技术的研究
关键词:多芯片组件(MCM) 热分析 热阻
与单芯片封装相比,对多芯片组件(MCM:Multi-Chip Module)进行热分析时,由于存在多个热源,各个热源之间相互影响,使得热分析变得比较复杂。现通过几种基本的MCM类型,利用一维热阻网络拓朴关系进行了热场的计算和分析,并与有限元仿真结果进行了对比,得到结点温度与有限元仿真结果误差相差不超过10%,说明了利用热阻网络拓朴分析技术可在某种程度上应用于3D MCM组件的热学分析技术中。
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