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Au-Ag合金镀无铅PPF引线框架的开发

更新时间：2019-05-21 访问次数：

作者：李明

作者联系方式：李明, 上海交通大学材料科学与工程学院

关键词：金银合金镀层，IC封装，PPF引线框架，电镀技术

会议名称：2005年上海市电镀与表面精饰学术年会

会议地点：上海

召开年：2005

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