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电镀包埋制备可减薄粉末样品的研究

更新时间：2019-05-21 访问次数：

作者：韩勇，李钒，熊明，吴秀玲，方勤方

关键词：粉末颗粒，细构分析，电镀包埋法，电镜观察

会议名称：第十二届全国电子显微学会议

会议地点：太原

召开年：2002

摘要：为了获取更多的粉末颗粒样品内部结构细节信息,本文采用一种电镀包埋法制备TEM薄膜样品,用以解决粉末颗粒的减薄问题.

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