登录
注册
全部
期刊
图书
学位论文
会议论文
专利
多媒体
全部
书名
作者
全部
书名
作者
全部
书名
作者
全部
书名
作者
全部
书名
作者
全部
书名
作者
全部
书名
作者
当前位置:
平台首页
/
会议论文
/
中文
单晶镍基合金基于粘塑性的晶体学本构模型
更新时间:2019-05-21
访问次数:
作者:
王庆五
,
杨晓光
,
齐红宇
,
石多奇
会议名称:
第九届全国热疲劳学术会议
会议地点:
中国湖南吉首
召开年:
2007
摘要:
单晶镍基合金在涡轮叶片上得到越来越广泛地应用,对单晶材料本构模型的研究也在不断地深入。本文运用晶体学理论,结合现象学的统一本构模型的优点,进行了单晶镍基合金的本构建模,模型基于晶体学滑移理论,在单晶八面体12个滑移系和立方体6个滑移系的微观水平上建立粘塑性流动方程和硬化方程,该方程采用粘塑性统一本构方程的一般形式。建模过程表明晶体模型物理意义更明确,计算结果则表明模型是准确的。
推荐内容
论西部可持续发展中的生态补偿问题
倒张拱悬索桥非线性组合有限元理论
非晶态Ni-Cu-P合金镀层的结构及性能研究
热门内容
尖锐湿疣HPV的分型及宫颈阴道脱落细胞和疣组织中HPV检测的比较
阴茎医源性损伤的急救及远期修复
非晶态Ni-Cu-P合金镀层的结构及性能研究
乳房受区脂肪移植术后并发症的回顾性研究
论西部可持续发展中的生态补偿问题
季铵化聚4-乙烯吡啶衍生物与葫芦脲[6]的超分子自组装及性质研究
国土资源信息系统建设方法的新模式探讨
数字图象处理在钢纤维混凝土细观机理研究中的应用