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全片层TiAl基合金的屈服强度与显微组织关系
更新时间:2019-05-21
访问次数:
关键词:
全片层组织 屈服强度 晶粒尺度 片层厚度
发明人:
付连峰
,
林建国
,
曹国鑫
,
张永刚
,
陈昌麒
作者单位:
清华大学 北京;北京航空航天大学;北京航空航天大学
内容提要:
通过特定的热处理工艺,分离出全片层组织的晶粒尺度和片层厚度两个主要的显微组织参数,研究了晶粒尺度和片层间距对全片层组织合金的强化效果。研究结果表明:合金的屈服强度随着晶粒尺度和片层厚度的减小而增加,符合Hall-Petch强化关系。同时用屈服强度模型解释了晶粒尺度和片层厚度的强化效果。
期刊名:
稀有金属材料与工程
期号:
第1-6期
年份:
2001
页数:
178-183
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