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一种制备拓扑绝缘体Bi2Se3薄膜的方法

一种制备拓扑绝缘体Bi2Se3薄膜的方法,其步骤是：a、高纯铋粉(Bi)和高纯硒粉(Se)按2:3.2的摩尔比,在氩气手套箱中称量,研磨,压片；再封入真空石英管中,置于管式炉中进行氩气保护气氛下的烧结,然后淬火,即得到Bi2Se3单晶块材；b、将a步的Bi2Se3单晶块材重新放入氩气手套箱中研磨成粉末；c、将b步制得的粉末放入蒸发镀膜机中,将粉末均匀蒸发到基片上,形成薄膜后取出；d、将c步所得薄膜再次封入气压小于1×10-2Pa的真空石英管中,置于管式炉中进行氩气保护气氛下的后退火处理,然后淬火,即在基片上得到Bi2Se3薄膜。该方法制备的薄膜平整致密,织构良好,具有典型的层状结构。
钴、铂、铬三元磁光记录材料真空蒸发沉积技术

本发明提供了一种钴—铂—铬三元磁光记录材料的真空蒸发沉积制造技术。利用了普通真空镀膜机沉积多层膜，其特征在于在真空蒸发交替沉积成膜过程中基片处于可调磁场中，基片温度也可调，并对多层膜进行真空扩散退火处理，通过改变磁场强度，基片温度及扩散工艺参数调整及改善薄膜组织和磁光性能。主要用于制造磁光记录材料。
空心微珠表面磁控溅射和化学镀金属膜的特性比较
关键词：镀膜磁控溅射化学镀空心微珠
空心微珠表面金属化具有重要的应用价值．本文通过采用磁控溅射方法和化学镀的方法,对无机空心微珠颗粒表面进行了镀金属膜的研究．采用化学镀方法所得的颗粒表面所镀金属层疏松、不均匀、还有没被金属遮盖的孔洞, 金属层与空心微珠表面的附着力小,金属薄膜容易脱落;采用磁控溅射方法所镀的空心微珠表面没有明显的金属颗粒, 表面所镀金属致密、均匀,表面覆盖完全,没有孔洞,金属层与空心微珠之间的附着力大,即使采用挤压等方法也没有发现金属层与空心微珠表面分离的现象出现;XRD测试表明,采用两种方法所镀的金属其金属的结构和性质几乎没有区别,可以达到同样的应用效果．另外,化学镀方法流程较复杂,易产生环境污染．但适合于超微细颗粒的镀膜．磁控溅射方法是物理方法,没有环境污染,流程也比较简单．但在处理超微细颗粒时必须采用强有力的分散手段保证每个颗粒均匀镀膜．

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